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La future puce Exynos de Samsung équipée d’un GPU AMD serait une bête de puissance 3D

La première fuite de mesures de performances du futur SoC de Samsung équipé d’un GPU RDNA développé par AMD laisse entrevoir un niveau de performances largement au-dessus des meilleures puces actuelles.

Selon les outils de mesure, le futur SoC conçu par Samsung avec le concours d’AMD serait de 20% à 100% plus rapide qu’un A14 Bionic d’Apple, la puce mobile la plus performante en 3D. Si le caractère officieux de l’information intime de rester prudent, sa concrétisation marquerait la réussite du choix de Samsung. Déçu par les maigres améliorations de son équipe américaine de développement de cœurs CPU custom, Samsung avait décidé en novembre 2019 d’arrêter les frais. Après avoir fermé son unité de r&d d’Austin, Samsung avait annoncé conserver les cœurs CPU ARM de base et nouer un partenariat avec AMD.

Tom’s Hardware US

Un AMD qui a déjà non seulement une réussite mobile à son arc – les GPU Adreno de Qualcomm sont issus de la vente d’une techno Radeon mobile en 2009 –, mais qui prouve avec les consoles de Sony et Microsoft, les PC haut de gamme chez Apple, qu’elle est l’entreprise reine pour les partenariats graphiques.

Il reste désormais à attendre de voir sortir la fameuse puce – pressentie pour le futur Galaxy Fold 3 – pour savoir si, 12 ans après le succès de Radeon/Adreno, la nouvelle architecture d’AMD RDNA remportera le même succès.

Sources : IT Home via Tom’s Hardware US

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Adrian BRANCO